智能卡是應用最廣泛的一種電子標簽，應用于證件或者流通領域等領域。隨著智能卡的推廣使用，利用它進行欺詐或者作弊的行為也會不斷增加，因此，需要提供合理的防護措施。
 

　　影響智能卡安全的基本問題

　　在智能卡的設計階段、生產環境、生產流程及使用過程中都會遇到各種潛在的威脅。攻擊者可能采取各種探測方法以獲取硬件安全機制、訪問控制機制、鑒別機制、數據保護系統、存儲體分區、密碼模塊程序等的設計細節，以及初始化數據、私有數據、口令或密碼密鑰等敏感數據，并可能通過修改智能卡上重要安全數據的方法，非法獲得對智能卡的使用權。這些攻擊對智能卡的安全構成很大威脅。根據各種對智能卡攻擊所采用的手段和攻擊對象的不同，一般可以歸納為以下三種方式。

　　(1)使用偽造的智能卡，以期進入某一系統。模擬智能卡與接口設備之間的信息，使接口設備無法判斷出是合法的還是偽造的智能卡。例如，像制造偽鈔那樣直接制造偽卡，對智能卡的個人化過程進行攻擊，在交易過程中替換智能卡等。

　　(2)冒用他人遺失的，或是使用盜竊所得的智能卡。試圖冒充別的合法用戶進入系統，對系統進行實質上未經授權的訪問。

　　(3)主動攻擊方式，直接對智能卡與外部通信時所交換的信息流(包括數據和控制信息)進行截聽、修改等非法攻擊，以謀取非法利益或破壞系統。
 

　　物理安全

　　雖然智能卡的主要功能封閉在單個芯片中，然而仍然有可能被實施反向工程。用于實施物理攻擊的主要方法包括以下三種。

　　(1)微探針技術：攻擊者通常使用專業手段去除芯片的各層金屬，在去除芯片封裝之后，通過使用亞微米級微探針獲取感興趣的信號，從而分析出智能卡的有關設計信息和存儲結構，甚至直接讀取出存儲器的信息進行分析。

　　(2)版圖重構：利用特制顯微鏡研究電路的連接模式，跟蹤金屬連線穿越可見模塊(如ROM、RAM、EEPROM、ALU、指令譯碼器等)的邊界，可以迅速識別芯片上的一些基本結構，如數據線和地址線。

　　(3)聚離子束(FIB)技術：采用鎵粒子束攻擊芯片表面，在不破壞芯片表面電路結構的情況下，用含有不同氣體的粒子束，可在芯片上沉積出導線、絕緣體甚至半導體。采用這種方法可重新連接測試電路的熔斷絲，或將多層芯片中深藏在內部的信號連到芯片的表面，或加粗加強過于纖細脆弱無法置放探針的導線，從而形成一個新的“探針臺”。技術人員可利用激光干涉儀工作臺觀察芯片單個晶體的微細結構，以及其他的電路結構。
 

　　物理攻擊是實現成功探測的強有力手段，但其缺點在于入侵式的攻擊模式，同時需要昂貴的高端實驗室設備和專門的探測技術。

　　為了保證智能卡在物理安全方面的安全，一般應該采取如下的一些措施。

　　(1)在智能卡的制造過程中使用特定的復雜而昂貴的生產設備，同時制造人員還需要具備各種專業知識或技能，以增加直接偽造的難度，甚至使之不能實現。

　　(2)對智能卡在制造和發行過程中所使用的一切參數都應嚴格保密。

　　(3)增強智能卡在包裝上的完整性。這主要包括給存儲器加上若干保護層，把處理器和存儲器做在智能卡內部的芯片上;選用一定的特殊材料(如對電子顯微鏡的電子束敏感的材料)，防止非法對存儲器內容進行直接分析。

　　(4)在智能卡的內部安裝監控程序，以防止外界對處理器/存儲器數據總線及地址總線的截聽，設置監控程序也可以防止對智能卡進行非授權的訪問。

　　(5)對智能卡的制造和發行的整個工序加以分析，確保沒有人能夠完整地掌握智能卡的制造和發行過程，從而在一定程度上防止可能發生的內部職員的非法行為。