電子標簽主要包括電子數據載體和根據功能造型的殼體，電子標簽的制作過程主要包括芯片制造、芯片和天線封裝及標簽加工。

　　(1)芯片制造。微型芯片通常是根據通用的半導體芯片制造方法生產的。芯片測試結束后，將晶片劃開后就可得到單個電子標簽芯片;然后將芯片與標簽天線模塊連接起來;最后在芯片周圍噴上澆鑄物，以減少硅片芯片碎裂的可能性。但對于非常小的芯片，如用于只讀標簽的芯片(芯片面積為1～2 mm2)，出于體積和成本的考慮，一般是將線路壓焊在芯片上，而不是將其放置在模塊內。

　　(2)電子標簽半成品。接下來的工序就是使用自動繞線機制造標簽線圈。在線圈所用銅線上除了涂覆常用的絕緣漆之外，還需涂上一層附加的低熔點烤漆。在線圈繞制過程中，繞制工具首先要被加熱到烤漆熔點的溫度，這樣烤漆才會熔化，當從繞制工具上取下線圈后它又會迅速凝結，從而使標簽線路上的線黏合在一起。利用這種方式可以保證在以后的安裝工序中標簽線路具有足夠的機械穩定度。標簽線圈一旦完成繞制，就利用電焊機將線圈的連接處與標簽芯片的連接面焊接到一起，根據以后的成品標簽制作的形狀來確定標簽線圈的形狀與大小。

　　將標簽線圈的觸點接通后，電子標簽就具有了相應的電功能。在這道工序之后還要進行非接觸的功能測試。此時尚未加裝外殼的標簽已經成為標簽半成品，經過后繼加工為其選配各種不同形狀的外殼。

　　(3)整合成品。在最后一道工序中，將電子標簽半成品安裝到外殼中，或者裝入玻璃桶內，這道工序可以通過注入ABS、澆注、黏合等方法完成。